据最新数据显示，近期主要半导体制造设备的供货周期最长已延长至原来的2倍。这是由于全球半导体制造商同步推进工厂（Fab）投资，导致设备采购订单激增所致。
随着半导体设备交期成为生产计划的重要变量，制造商之间确保设备的竞争预计将更加激烈。包括正在推进多个晶圆厂建设的三星电子、SK海力士等韩国半导体制造商，也已着手制定应对方案，如考虑提前下达采购订单等。
据业界23日消息，占据全球半导体设备市场70%份额的应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）前五大设备制造商的主要设备交期已增加至原来的1.5至2倍。这意味着半导体制造商从下达采购订单（PO）到设备实际进厂的时间翻了一番。
虽然不同工艺环节有所差异，但在正常情况下交期通常为6个月的设备，目前可能需要在下达订单后1年以上才能收到。
不仅是全球设备大厂，韩国国内主要设备厂商的交期同样有所延长。向TSMC和美光供应前道及后道工艺设备的韩国A公司，部分设备交期已从原有的3~4个月延长至6~8个月。向美光供应后道工艺设备的B公司，确认交期也已延长至1.5倍，部分设备交期据说已超过1年。
一位半导体设备行业高级相关人士表示：“即使是提前确保了设备生产能力（产能）的设备厂商，交期也在延长，目前正全力运转生产线”，“未能提前做好产能扩充准备的企业，面对蜂拥而至的订单，交付延迟现象持续发生。”
有观测认为，半导体设备交期的增加，对于目前正规划投资的三星电子和SK海力士的晶圆厂项目也将不可避免地产生影响。因为如果设备不能按时进厂，原定的晶圆厂投产时间可能被迫推迟。据悉，三星电子和SK海力士的采购部门正为此密切关注设备行业的交期动态并积极应对。
一位业界相关人士表示：“三星电子和SK海力士正考虑到半导体设备交期增加的因素，计划将采购订单的时间比以往提前”，“设备交期已成为可能影响晶圆厂投资和运营计划的重大事项。”
此前在2021年至2022年期间，半导体设备交期也曾出现过急剧延长的情况。而此次交期延长的情况则有所不同，是由各国及各企业的大规模晶圆厂投资接连不断所引发的问题。
随着人工智能（AI）的普及带动基础设施投资增加，半导体需求急剧增长。为应对这一需求，半导体制造商正在各地兴建晶圆厂并推进设备进厂，导致向主要设备厂商下达的订单急剧积压，交期随之延长。
由于各国制造商的晶圆厂投资将持续进行以确保半导体生产能力，预计设备交期仍将在一定时期内继续延长。不仅是半导体设备，晶圆厂建设等整体设施领域可能出现供应短缺，这一点令人担忧。
另一位业界相关人士表示：“全球范围内，为确保晶圆厂建设所需设施的竞争将更加激烈”，“如果不能提前确保设施，可能会削弱在半导体生产能力上的主导权。”
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责任编辑：陈钰嘉
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